日本8月芯片设备订单较去年同期增长41.4%

　　日本半导体设备协会(SEAJ)9月28日公布，8月日本芯片制造设备订单为连续第12个月较去年同期增长，订单金额较去年同期增长41.4%，至1,508亿日元。 　　SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出，这个数字很高，同时反映从去年12月以来的强劲需求，晶圆处理设备几乎比去年同期增长一倍，因为有更多厂商转为45纳米制程。 　　日本为全球最大的芯片制造设备市场，拥有Tokyo Electron、Disco和Dainippon Screen Manufacturing以及Advantest等厂商。芯片设备供应商还包括佳能、Nikon和横河电机。 　　矽晶圆厂商亦提高产能，以因应芯片的强劲需求。全球最大矽晶圆厂信越化学工业表示，将投资约10亿美元，将12寸晶圆产能提高43%至月产100万片晶圆。